BRUGGER HSG-CC 热封试验机用于模拟热封设备工作过程，帮助用户确定薄膜、复合包装材料、涂布材料等样品的合适热封参数。设备可独立设置上、下封口钳温度，并控制封合力和停留时间，适合研发、质量控制和生产工艺评估。
HSG-CC 采用清晰控制面板和 LCD 显示，支持预设多组封合参数，便于实验室重复测试和生产前工艺确认。通过可更换封口钳、可选软件、HSG-P 监控设备及 Hot Tack 附件，可扩展为完整的热封与热粘性能评估平台。
| 测试方法 | 模拟热封设备，用于确定适合的封合参数 |
|---|---|
| 压缩空气 | 台式设备 6 bar 至最高 10 bar |
| 标准封口钳 | 150 mm x 10 mm，光滑表面；其他规格可按需求提供 |
| 封合温度 | 室温至 300°C，上、下封口钳可独立控制；公差 1.5°C + 1.0% |
| 封合力 | 40 N 至 1000 N，覆盖整个封合区域；公差 10 N + 0.5% |
| 停留时间 | 0.1-300.0 s；公差 0.1 s |
| PC 接口 | RS232 标准串口，9600 Baud |
| 尺寸 | 台式 65 x 35 x 44 cm；立式 68 x 48 x 125 cm |
| 重量 | 台式 24 kg；立式 76 kg |
| 工作环境 | 15°C-35°C，相对湿度最高 80%，无冷凝 |
| 电源 | 230 V / 50-60 Hz；台式最高 500 W，立式 900 W |
| 参考标准 | ASTM F2029-16 |
适用于食品、医药、日化、软包装、复合膜、涂布膜及研发实验室中的热封工艺评估，可用于比较不同材料、温度、压力和停留时间对热封质量的影响。